7月24日报道，由东风公司牵头成立、担任理事长的湖北汽车级芯片产业技术创新联盟，成立一年多，近日召开的2023年第一次大会暨创新技术论坛上，宣布三款国产空白车规级芯片首次流片（试产）。

传统汽车芯片数量在300-500颗，电动智能汽车芯片数量超过1000颗，高级自动驾驶汽车芯片数量超过3000颗。 2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。

2022年5月，东风牵头联合中国信息技术、武汉雷登、武汉理工大学、华中科技大学、新来科技、泰晶科技等8家单位，启动共建“湖北省“汽车级芯片产业技术创新联盟”致力于推动本土芯片供应链发展。

东风公司率先从芯片需求出发。中国新科二元半导体公司、华中科技大学、新来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计与验证、晶圆封装测试工厂流程。中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最终在东风汽车上量产应用。

目前，联合体已实现三款国产空白汽车级芯片的首次流片，并完成了首款基于RISC-V指令集架构的国产汽车级MCU芯片，突破了定义、设计、流程等核心技术。

联合体已产生发明专利及集成电路布图50余项，起草汽车级芯片组标准1项，荣获2022年湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

其中，中国新科二元半导体公司由中国新科集团旗下武汉飞思灵微电子技术有限公司和东风集团旗下新智峰股权投资基金牵头。多家知名产业和金融投资机构共同参与投资设立。于2022年3月28日在武汉东湖新技术开发区注册成立，注册资本10亿元。

武汉二进制半导体的业务领域包括网络处理器芯片、以太网交换和PHY芯片、汽车和工业MCU芯片、光电芯片和器件、通用模拟芯片等。

目前，武汉双星半导体推出了基于RISC-V内核的工业级托管/非托管以太网交换芯片轩辕1030M/1030，并已规划面向汽车芯片的。伏羲10系列面向车身电子领域，伏羲30系列面向驾驶信息领域，伏羲60系列面向电源与安全领域。

其中，伏羲2360是一款基于RISC-V架构的高性能汽车级MCU芯片。主要应用于汽车发动机、变速箱、三电控​​制、ADAS高级辅助自动驾驶、车辆控制等领域。

采用32位异构多核，支持双核锁步，主频不低于300MHz，集成32KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存、128KB ILM、128KB DLM。

“十四五”期间，东风在汽车中央网关、智能座舱、自动驾驶、动力控制等领域制定了国产芯片开发应用战略，实现动力总成、底盘的控制、身体和新能量。完全覆盖。

未来东风新车型芯片国产化率将达到40%。该汽车级芯片不仅将搭载在东风整车上，还将在其他国内品牌上推广应用。

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